日本芯片设备销售创新高，增长势头迅猛

日本的半导体制造设备销售持续火旺，2026年7月份的销售额创下了近19个月来的最高增幅，成功突破了5000亿日元的大关，刷新了历史纪录。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）在上周五发布的统计数据，2026年7月的日本芯片设备销售额（以3个月移动平均值计算，包括出口）达到了5562.20亿日元，比去年同期增长了35.4%。这标志着连续第七个月的增长，并且连续第五个月的增幅达到两位数（超过10%），这一增幅也是自2024年12月以来的最大增幅（暴增44.7%）。该销售额已经连续第33个月高于3000亿日元，21个月高于4000亿日元，连续四个月超过5000亿日元，大幅超越2026年5月的5263.52亿日元，实现了自1986年开始统计以来的历史新高。

与前一个月（2026年6月）相比，7月份的销售额增长了8.3%，这是过去五个月中第四次出现环比增长。累计来看，2026年1至7月的日本芯片设备销售额达到了3兆4371.30亿日元，比去年同期增加了15.7%。从历史的角度来看，该销售额超越了2025年的2兆9701.22亿日元，创造了历史新高。日本的芯片设备在全球市场的占有率（以销售额计算）达到了30%，位居全球第二，仅次于美国。

日本芯片设备巨头东京威力科创（TEL）在7月30日发布的财报中指出，除了GPU和HBM外，通用存储器和CPU的需求正在不断扩大。预计到2026年，全球芯片前段制程制造设备市场（晶圆厂设备）规模将超过1500亿美元（年增幅超过20%），到2027年预计可达1900亿美元以上，这一展望较之前的市场预期有所上修。全球半导体测试设备巨头爱德万测试（Advantest）在7月29日宣布，受益于AI相关半导体产量的持续上升及芯片设计日趋复杂，预计半导体测试设备市场规模将创历史新高，其中AI芯片的测试需求尤为突出。因此，该公司将2026年度的合并营收目标上调至1兆7140亿日元（年增51.9%），合并营益目标上调至8460亿日元（年增69.5%），合并纯益目标调整至6600亿日元（年增75.8%），各项数据均将创下历史新高。

此外，日本晶圆切割机制造商DISCO也在7月23日发布财报，表明其2026年7月至9月的出货额预计将大幅增长46.4%，达到1410亿日元，季度出货额将连续第四季创下历史新高。SEAJ于7月2日的预估报告中指出，受益于AI服务器用的先进逻辑芯片投资强劲以及以HBM为核心的DRAM投资显著增加，预计2026年度（2026年4月至2027年3月）日本芯片设备销售额将大幅上调至6兆5502亿日元，较2025年度增长26.0%，为史上首次销售额突破6兆日元大关，并连续第三年创下历史新高。

• • 2026-08-24
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